<address id="pnrlx"></address>

<progress id="pnrlx"><track id="pnrlx"><ol id="pnrlx"></ol></track></progress>

<font id="pnrlx"></font>

<dl id="pnrlx"></dl>

微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種磁場與振動結合的硅片微納米結構制備裝置
    .本發明屬于硅片微納米結構加工,具體涉及一種磁場與振動結合的硅片微納米結構制備裝置。.硅片表面的微納米結構在傳感器、電子電路以及新能源等領域具有廣泛的應用。目前制備硅微納結構的方法主要包括干法刻蝕和濕法刻蝕;相對于干法刻蝕而言,濕法刻蝕工藝簡單、成本低,更有利于產業化發展。而貴金屬...
  • 具有微細多引線的壓力傳感器及其制備方法與流程
    .本發明涉及壓力傳感器及其制備方法的,特別是涉及一種具有微細多引線的壓力傳感器及其制備方法。.硅微壓力芯片制作采用的是微機電系統(mems)工藝實現,它是一個多學科交叉的高科技領域。其研究成果在國民經濟中有廣泛的應用前景。目前mems產品中研制最多的、應用最廣的就是硅微壓力傳感器,...
  • 一種基于大馬士革工藝的MEMS開關犧牲層的制備方法
    一種基于大馬士革工藝的mems開關犧牲層的制備方法.本發明屬于半導體器件制備,具體涉及一種基于大馬士革工藝的mems開關犧牲層的制備方法。.mems開關具有體積小、集成度高、性能良好的特點,可以與移項器、濾波器、衰減器等進行集成,構成具有智能化、多功能、可重構的mems器件...
  • 一種基于GIS蓋板的三明治加速度計制備方法與流程
    一種基于gis蓋板的三明治加速度計制備方法.本發明涉及測量測試,具體涉及一種基于gis蓋板的三明治加速度計制備方法。.基于mems技術的不斷發展和推進,mems加速度計具有體積小、功耗低、交叉靈敏度低、可批量化生產等優勢,并快速占領了石油勘探、消費電子、航空航天、汽車工業等...
  • 一種用于真空釋放的墊塊排氣槽結構的制作方法
    .本實用新型涉及半導體集成電路封裝設備,具體為一種用于真空釋放的墊塊排氣槽結構。.隨著社會發展,電子產品越來越多樣化,對各種傳感器的需求逐年增加,其中mems占有率將越來越大,硅麥作為其中極其重要的分支。.現有技術不足:.在封裝時存在以下問題,基板硬度高,需要真空把基板吸附在軌道墊...
  • 一種壓差傳感器封裝結構的制作方法
    .本實用新型屬于微機電系統,尤其涉及一種壓差傳感器封裝結構。.目前在一級封裝市場,差壓傳感器的封裝結構多采用晶體管輪廓(to)類封裝,封裝工藝復雜,產品體積大,防水特性差,并且封裝體內只有一個表壓微機電系統(mems),無溫度線性補償功能。對于需要進行溫度補償功能的差壓傳感器通常還...
  • 一種磁振子耦合共振型微納稱重器件與其制備方法與流程
    .本發明屬于微納電子功能器件,具體涉及一種磁振子耦合共振型微納稱重器件與其制備方法。.得益于微納加工技術和量子技術的發展,自然界中尺寸和質量在微納級別的物體進入人們的視野。目前利用諧振器的諧振頻率移動測量微小物體的質量已經有很多研究,但大多是基于微機械系統構建的諧振器。其思路...
  • 移動機構及其形成方法與流程
    .本發明實施例涉及半導體制造領域,尤其涉及一種移動機構及其形成方法。.微機電系統(micro-electro-mechanicalsystem,簡稱mems),是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口和通信等于一體的微型器件或系統。m...
  • MEMS器件及其封裝結構、基底結構和制造方法、濾波器及電子設備與流程
    mems器件及其封裝結構、基底結構和制造方法、濾波器及電子設備.本發明的實施例涉及半導體領域,尤其涉及一種mems器件的封裝結構、基底結構及其制造方法,以及一種濾波器和一種電子設備。.隨著g通信技術的日益發展,對通信頻段的要求越來越高。傳統的射頻濾波器受結構和性能的限制,不能滿足高...
  • 一種基于MEMS的雙梁式微壓感測芯體及其制備工藝的制作方法
    一種基于mems的雙梁式微壓感測芯體及其制備工藝.本發明屬于微壓感測,具體為一種基于mems的雙梁式微壓感測芯體及其制備工藝。.微機電系統,也就是micro-electro-mechanicalsystem,該工藝簡稱mems工藝,以半導體微細加工技術和超精密機械加工技術...
  • 一種矩形回環凹槽微結構的太赫茲超材料及其制備方法與流程
    .本發明涉及太赫茲超材料,尤其是一種矩形回環凹槽微結構的太赫茲超材料及其制備方法。.由太赫茲超材料產生的局域表面等離子體共振擁有在頻率、空間上限制太赫茲電磁場在亞波長量級小范圍內的能力,使得系統的尺寸得到大幅度縮小,讓太赫茲功能器件在一些研究領域實現了廣泛的實際應用,如超透鏡、隱身...
  • 制作納米孔陣列的方法、納米孔陣列和納米孔陣列傳感器與流程
    .本發明涉及傳感器領域,具體地,涉及制作納米孔陣列的方法、納米孔陣列和納米孔陣列傳感器。.納米孔是一種納米尺度、固定于生物膜或固態材料襯底中的孔隙結構,可分為生物納米孔和固態納米孔兩種類型?;诩{米孔的單分子測序簡稱納米孔測序,屬于第代測序的技術路線之一,由于納米孔測序具有免標記、無擴增、...
  • 包裝級熱梯度感測的制作方法
    包裝級熱梯度感測.諸如智能電話、智能手表、平板電腦、汽車、航空無人機、電器、飛行器、運動輔助設備和游戲控制器之類的眾多物品在其操作期間使用傳感器(例如,運動傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器等)。在商業應用中,微機電(mems)設備或傳感器(諸如加速度計和陀螺儀)捕獲復雜的移動并確定朝向或方向...
  • 超聲換能器制造方法與流程
    .本公開總體上涉及超聲換能器領域,并且更具體地,涉及電容式微機械超聲換能器領域,也被稱為cmut換能器。.通常,cmut換能器包括懸掛在空腔上方的柔性膜、位于空腔與膜相對的一側的第一電極(被稱為下電極),以及位于空腔與第一電極相對的一側并牢固地附接到柔性膜的第二電極(被稱為上電極)。在操作...
  • 具有清潔時去除微生物能力增強的微結構化表面的醫療制品及其方法與流程
    具有清潔時去除微生物能力增強的微結構化表面的醫療制品及其方法.生物膜為被裝入細胞外聚合物基體中的微生物的結構化群體,其通常牢固粘附至材料和宿主組織的表面。生物膜的形成通常被稱為生物污染。與水流體或體液接觸的任何制品都可能會被污染。住在生物膜中的細菌對宿主防御、抗生素或抗微生物處理和清潔明顯...
  • MEMS器件、包括MEMS器件的組件,以及操作MEMS器件的方法與流程
    mems器件、包括mems器件的組件,以及操作mems器件的方法.本公開涉及微機電系統(mems)器件。具體地,實施例涉及mems器件、包括mems器件的組件、以及操作mems器件的方法。.mems器件可以用許多方式與環境中的氣體或液體相互作用。例如,mems器件可用于激發環境中的...
  • 一種利用振動輔助針尖軌跡運動加工納米周期結構的方法與流程
    .本發明屬于微納機械加工,具體涉及一種利用振動輔助針尖軌跡運動加工納米周期結構的方法。.因具有衍射效率高、分光能力強的優點,亞波長光柵結構在表面結構著色方面具有很大的應用潛力。然而,目前實現金屬表面結構著色的加工方法在結構形貌控制等方面仍有不足,這嚴重影響了光柵結構衍射效率。相比于...
  • 釕接觸件的抗粘連增強的制作方法
    .本公開的實施例大體上涉及一種用于增強微機電系統(mems)裝置中的釕接觸件的抗粘連性質的方法。.接觸粘連(sticking或stiction)是mems裝置中的主要失效機制中的一者。粘連是制造可行mems裝置的關鍵挑戰之一。釕接觸件提供低電阻、耐久接觸件,但釕接觸件在操作壽命內易受潛在粘...
  • 元件組裝方法及電子裝置與流程
    .本發明涉及電子產品的模組組裝,特別涉及一種元件組裝方法及電子裝置。.隨著微機電系統(microelectromechanicalsystem,mems)技術的發展,以及,電子產品、智能設備等越來越多地朝向小型化和高性能的方向發展,在mems執行器的可動部件上組裝其他元件,進而實...
  • 微機械傳感器的制作方法
    .本發明涉及一種微機械傳感器。.用于測量例如加速度、轉速、壓力和其他物理參量的微機械傳感器批量生產地制造用于例如汽車和消費領域中的各種應用。安裝在共同殼體中的組合的轉速和加速度傳感器扮演越來越重要的角色。三軸轉速傳感器與三軸加速度傳感器的組合也稱為imu(inertialmeasurem...
技術分類